专业论坛 | 国际半导体设备技术与工艺论坛

2024-09-06 00:00:00







首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会,将于今年10月16日-18日盛大开幕。作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分,湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛,以及20多场垂直领域的专业论坛。


其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划,专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器,以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。


进入2024年,AI驱动行业创新和芯片需求,手机、PC等开启新一轮换机潮,半导体行业复苏,推动全球晶圆厂持续扩产,全球半导体设备及零部件市场规模保持快速增长。


半导体设备作为芯片制造的基石,在面对AI、云计算等新兴市场的巨大需求,技术和工艺将呈现何种趋势?未来市场发展如何?本次湾芯展同期举办国际半导体设备技术与工艺论坛,专家学者们将汇聚一堂,共同探讨这些半导体业界极为关心的议题。







国际半导体设备

技术与工艺论坛



International Semiconductor Equipment

Technology & Process Forum


论坛时间:
2024年10月17日 09:00-16:55
论坛地点:
深圳会展中心(福田)5楼茉莉厅


在半导体设备和关键零部件领域,晶圆厂有很多被“卡脖子”之处,无论晶圆代工厂、IDM还是封测厂商,都希望可以与国际和国内半导体设备供应商进行面对面的交流和沟通,探讨工艺改进、设备使用和维护,以及缺陷检测和良率提升等制造工程问题。


本场论坛将邀请半导体器件和晶圆加工技术领域学者/院士、国际半导体设备巨头的技术专家,以及本土设备厂商的研发和技术服务负责人,分享晶圆加工和量测关键技术、工艺创新、设备与零部件维护,以及各种应用案例分析和运营经验。


01

论坛亮点

1.国际设备大厂技术专家亲临现场分享最新工艺和技术;
2.国内优秀设备企业分享技术升级换代、设备核心技术与制造工艺创新;
3.行业知名晶圆制造企业分享IC制造最新突破成果。

02

论坛主要议题

1.主办方/主持人开场致辞
2.半导体领域中的等离子体技术现状及趋势
3.面向晶圆厂生产监控的无图形晶圆缺陷检测技术
4.集成电路制造湿法工艺应用的挑战以及设备解决方案
5.晶圆量测与检测的趋势和拐点
6.半导体设备与核心部件配套(cobetter流体控制输送)
7.Track及清洗设备开发面临的高产能挑战及解决方案
8.午间休息及展区参观
9.半导体设备产业格局和未来趋势分析
10.半导体全产业链AMHS整体解决方案
11.先进键合技术赋能IC创新
12.针对半导体器件构造的多样化尼康的解决方案
13.国产ALD设备和技术发展现状及趋势
14.国产离子注入设备技术和产业发展
15.爱发科在先进逻辑和新型存储器的解决方案
03

部分演讲厂商嘉宾

星奇半导体、深圳市新凯来工业机器有限公司、KLA、北京北方华创微电子装备有限公司、应用材料公司、杭州科百特过滤器材有限公司 、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、星奇半导体、弥费科技(上海)股份有限公司、拓荆科技股份有限公司、尼康精机(上海)有限公司、研微半导体、振芯荟、爱发科(苏州)技术研究开发有限公司等。


*更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息

陆续更新中,敬请期待!





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湾芯展

10月16-18日

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