专业论坛 | 国际化合物半导体产业发展论坛

2024-09-06 17:56:00

作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分，湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业论坛。其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划，专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器，以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。

国际化合物

半导体产业发展论坛

International Compound Semiconductor

Industry Development Forum

论坛时间：

2024年10月17日 09:25-16:30

论坛地点：

深圳会展中心（福田）5楼桂花厅

以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为主的宽禁带化合物半导体具有优于硅基半导体的电气特性，逐渐成为推动新能源汽车、储能、5G通信、数据中心及大功率高压电力电子设备提升电源转换效率的主流功率器件。然而，化合物半导体产业在材料、制造工艺、成本和应用方案等方面还面临诸多挑战。

本届化合物半导体产业发展论坛特邀请国际和国内化合物半导体领域专家，以及氮化镓和碳化硅等材料、衬底和外延设备、功率器件和模组厂商分享第三代半导体最新技术、制造工艺、设计和应用趋势。

论坛亮点

1.化合物半导体领域院士/专家学者做最新学术研究报告；
2.国际和国内企业的专家分享碳化硅衬底和外延的关键技术和制造工艺难点；
3.氮化镓技术及在射频、数据中心和新能源车中的应用挑战；
4.国产化合物半导体产业现状、全球竞争力及未来发展趋势。

论坛主要议题

1.主持人开场致辞
2.发展镓体系半导体助力通信集成电路率先突破
3.应对氮化镓器件制造的挑战
4.化合物半导体湿法制程电镀及相关湿法装备
5.国产碳化硅晶圆和芯片制造工艺的改善和产能提升
6.碳化硅生产从材料到设备的一体化集成及技术创新
7.化合物晶圆制造的设备和工艺方案
8.午间休息及展区参观
9.Si基GaN器件及系统研究与产业前景
10.中微公司PRISMO PDS8外延系统于碳化硅功率器件之应用
11.打造第三代半导体制造关键设备—原子层沉积和离子注入
12.湿法设备在 SiC 晶圆生产中的应用和控制
13.8英寸碳化硅外延设备助力产业发展及未来应用展望
14.ROHM功率器件赋能高效能源转换

部分演讲厂商嘉宾

中国科学院半导体研究所、泛林集团、新阳硅密（上海）半导体有限公司、深圳方正微电子有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、先晶半导体、深港微电子学院、中微半导体（上海）有限公司、青岛四方思锐智能技术有限公司、至纯科技股份有限公司、深圳市纳设智能装备股份有限公司、罗姆半导体（上海）有限公司等。

*更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息

陆续更新中，敬请期待！

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