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专业论坛 | Chiplet与先进封装论坛
2024-09-14 00:00:00
作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分，湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业论坛。其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划，专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器，以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。
Chiplet与先进封装论坛
Chiplet and Advanced Packaging Forum
Chiplet与先进封装的完美结合为国产半导体制造与高性能IC设计的发展提供了绝佳的契机，本论坛将邀请国际和国内EDA/IP/Chiplet和IC设计、先进封装材料和设备、晶圆制造和OSAT厂商分享最新的Chiplet与先进封装技术、工艺和应用现状，以及未来3-5年的产业发展趋势。
论坛亮点
2.高性能处理器芯片设计和制造厂商的专家分享Chiplet设计与互联方面的经验和知识；
3.EDA和CAE巨头分享先进封装的多物理场仿真、测试及验证。
论坛主要议题
2.高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战
3.Synopsys Multi-Die System Solution
4.技术融合赋能3D时代
5.先进封装设计中的仿真挑战及应对
6.Chiplet技术助力设计自动驾驶和高性能计算解决方案
7.兼容UCIe互联标准的M2LINK助力突破内存带宽瓶颈
8.午间休息及展区参观
9.芯粒（Chiplet）异构集成：先进计算技术的必由之路
10.D2D接口IP：Chiplet架构的未来驱动力
11.助力先进封装的新一代DieBonding 技术
12.芯粒技术发展趋势与2.5D封装技术
13.芯粒在AI芯片和高性能计算芯片设计中的应用挑战
主要演讲厂商及机构
芯和半导体科技（上海）股份有限公司、新思科技 、Tokyo Electron、巨霖科技（上海）有限公司、芯原微电子（上海）股份有限公司、奎芯科技、中国电子科技集团公司第五十八研究所、芯耀辉科技有限公司、深圳市卓兴半导体科技有限公司、苏州锐杰微科技集团有限公司、芯动科技等。
*更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息
陆续更新中，敬请期待！
星光璀璨
干货满满
立足全球视野
共探行业未来
湾芯展
10月16-18日
等您来！
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