10月17日，行家说“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”成功在深圳举办。

本次会议上，吉利、英搏尔、盛弘股份、中汽研、优优绿能、三安、士兰微、博世、芯聚能及泰克科技等10家国内外头部厂商，围绕800V电驱、IGBT技术、SiC/GaN技术、拓扑电路创新、供应链进展、终端应用情况等主题，带来最新的研究成果，与在场人士一同探究新型功率半导体与新能源应用的发展趋势。

与此同时，三安半导体、泰克科技、澈芯科技、普雷赛斯、国电投核力创芯、元山电子、福英达、晟鼎精密等众多企业带来了最新的产品亮相大会。

此外，《2024电动车800V高压系统调研白皮书》正式宣告发布。



主办方致辞
大会上午，由行家说CEO蔡建东作了开场致辞。

他指出，随着全球对“双碳”目标的追求，我们看到了电力装机结构的显著变化，光伏市场和新能源汽车（xEV）的迅猛增长，以及储能市场的蓬勃发展。这些变化不仅推动了能源的清洁化、电能的高效化，也促进了电网的智能化。而在这个过程中，新型功率半导体技术，如SiC和GaN，扮演着至关重要的角色。

本次论坛将深入探讨这些创新技术如何塑造我们的绿色未来，让我们共同期待今天的交流能够激发创新思维，为行业注入新的动力！



吉利学院：
电动车800V系统应用现状与技术趋势展望
在本次大会上，吉利学院智能网联与新能源汽车学院的周虎教授带来了《电动车800V系统应用现状与技术趋势展望》的主题演讲。

周虎教授在会议上阐述了电动车800V系统的发展路径，深入分析了当前的应用背景和技术路线；演讲内容还涵盖从系统设计、组件选择到系统集成的各个方面，为与会嘉宾揭示了800V系统在电动车领域的实际应用和面临的挑战。

此外，周教授还对未来电动车800V系统的变化趋势进行了前瞻性的展望。他分享了自己对于行业发展趋势的独到见解，包括技术进步、市场接受度以及政策环境对800V系统未来发展的影响。

三安半导体：
应用于电动车800V系统的功率半导体整体方案
三安半导体应用技术总监姚晨在现场发表了《 应用于电动车800V系统的功率半导体整体方案》的主题演讲。


在大尺寸SiC的布局上，姚晨先生分享了三安半导体在电动汽车800V系统领域的功率半导体整体方案，现场探讨了新能源汽车市场的增长趋势，特别是800V电压平台车型的崛起，以及SiC技术在这一领域的重要性和优势。
最后他表示，三安半导体提供的SiC器件方案覆盖了OBC、DCDC、电驱逆变器和充电桩等多个关键应用，公司的全产业链模式确保了从衬底到外延，再到器件设计、制造、封装的每一个环节都能提供定制化的服务，并通过全面的质量管理体系以及先进的可靠性与失效分析实验室，保障了产品的卓越性能。

优优绿能：
高质量全场景多路径充换电解决方案
优优绿能产品总监朱翔在本次会议上分享了公司针对充电桩行业挑战的全场景高质量充换电解决方案，发表了《高质量全场景多路径充换电解决方案》的主题演讲。


他强调了提升充电桩模块效率至97%以上的重要性，并提出了采用碳化硅器件、独立风道技术和液冷技术来增强模块的寿命和可靠性。

朱翔先生还提到了通过这些技术减少运维成本和提升用户体验，以及在不同场景下的实际应用案例，展示了优优绿能方案的有效性。

中汽研：
电动汽车高压电控系统电性能测试评价技术研究
在本次会议上，中汽研平台总监孔治国分享了《电动汽车高压电控系统电性能测试评价技术研究》相关内容。


演讲重点讨论了高压电控系统的性能测评，包括低压和高压电气特性与安全要求，以及纹波测评的重要性。孔治国先生强调了高压电控系统作为电驱动系统的“大脑”，对整车动力安全至关重要。他还提到了纹波对系统性能的影响，并展示了通过改变线束电感来改善整车纹波性能的案例。

最后，他还强调了高压化带来的设计、制造、验证等方面的挑战，并指出了进行高、低压系统电性能测试的必要性。

盛弘股份：
车桩共进，引领兆瓦超充时代
作为全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案提供商，盛弘股份已提出多个800V超级充电桩解决方案。本次，盛弘股份产品规划负责人伍程鑫带来《车桩共进，引领兆瓦超充时代》的主题报告。
据悉，目前新能源汽车市场正处于超充2.0阶段，将迈向3.0阶段，超充技术将成为市场主流，但是，受限于车辆架构、电力供应、场站布局等难题，超充方案需要进一步改进。为此，盛弘股份推出了搭载全SiC模块的“天玑”系列兆瓦级超充产品，该方案以1440kW的柔性共享功率池、400A风冷双枪超充终端和800A液冷双枪终端为特点，实现了快速充电，即“一分钟百公里”。


泰克科技：
激发你的测试潜能--高效搞定Powertrain测试难题
800V 动力总成架构的引入，为汽车产品测试提出了新的难题。泰克科技华南资深应用工程师任治清以《激发你的测试潜能--高效搞定Powertrain测试难题》为演讲主题，帮助大家解答疑惑。
实际上，在功率器件和电驱动系统的产品开发过程中，需要关注静态和动态参数，并通过一系列测试系统来验证器件的可靠性，包括双脉冲测试、探头延迟校准、电流采集、开关损耗分析等。泰克科技可提供高可靠性、高效率及多功能的测试解决方案，帮助厂商大幅提升工作效率，并快速地实现产品的迭代开发。

博世半导体：
车规级SiC产品特点及短路保护
众所周知，SiC MOSFET的短路时间相对较低，需要采取短路保护来保证其安全运行。对此，博世半导体高级现场应用工程师赵瑞重点讲解了《车规级SiC产品特点及短路保护》。

据悉，博世半导体能够根据整车厂、一级供应商和分销商对于芯片布局、电气性能和工艺方面的需求灵活定制碳化硅产品，具备从碳化硅芯片、到模块、再到电驱动系统的垂直整合能力。其中，碳化硅芯片采用双通道沟槽结构，第二代产品通过优化开关性能等方式，具有更长的短路耐受时间和高雪崩稳定性。

士兰微：
士兰功率半导体发展，助力绿色低碳未来
作为国内功率半导体IDM企业，士兰微旗下产品已进入新能源汽车、光伏、储能、充电桩等新兴领域。今天，士兰微器件成品产品线市场总监伏友文以《士兰功率半导体发展，助力绿色低碳未来》为主题，带来其最新成果。

据了解，士兰微不仅向业界提供车规级功率器件、驱动和控制芯片产品，还具有多种应用于汽车、新能源、白电、工业等领域的产品和应用方案，助力下游产业实现绿色、低碳及高效应用。目前，士兰微在功率半导体、MEMS传感器、光电产品和高端LED芯片等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最主要的IDM公司之一。

芯聚能：
碳化硅在新能源汽车领域的应用前景及挑战
芯聚能是国内率先进入新能源主驱市场并实现量产的企业，其V5系列碳化硅模块已定点6家车厂10个项目。聚焦车规级碳化硅的发展应用，芯聚能总裁周晓阳带来《碳化硅在新能源汽车领域的应用前景及挑战》的主题报告。
据介绍， SiC MOSFET方案在开关损耗以及导通损耗均有明显优势，而随着800V电压平台的普及，其性能优势将更加凸显，未来，碳化硅主驱将成为中高档电动汽车的主流。值得注意的是，芯聚能碳化硅主驱模块已累计上车30万台以上，未来将结合芯粤能碳化硅芯片产能优势，进一步开拓车载OBC、风光储逆变器、伺服器及工业电源、轨道交通、智能电网等下游市场。

英搏尔：
800V高压电驱系统降本路径分析与最新实践
目前，英搏尔在800V高压电驱系统开发与降本路径上，已取得多项进展。英搏尔电驱CTO刘宏鑫重点讲解了《800V高压电驱系统降本路径分析与最新实践》，为大家点明800V电驱的研发重点。

据了解，新能源汽车800V电压架构解决了快充问题，但是带来电机与控制器功率器件成本上升，因此降本幅度并不大，需要通过高度一体化集成、采用第三代半导体等方式来优化电驱设计，进一步推动降本。以英搏尔全集成动力总成8in1系统为例，其采用油冷扁线电机方案，控制器应用SiC器件，功率密度为2.875kW/kg，系统最高效率可达94.5%。

行家说：
《2024电动车800V高压系统调研白皮书》成果发布
会上，行家说三代半&行家说功率半导体与新能源重磅发布了《电动车800V 高压系统调研白皮书》，欢迎大家订阅：

行家说三代半研究总监张文灵作了白皮书成果概述。他以新能源汽车的发展趋势为切入点，分析800V架构及车型的竞争优势所在，进一步梳理了各大车企的800V布局，以及800V车型与销量变化。接下来，他还针对800V动力电池、电驱系统、功率半导体等关键技术做了重点阐述，并预测随着800V汽车价格不断下降，800V车型渗透率将进一步提高。

新技术/新产品展示专区
在“新技术/新产品展示专区”，三安半导体、泰克科技、澈芯科技、普雷赛斯、国电投核力创芯、元山电子、福英达、晟鼎精密等众多企业将展示最新技术和产品方案。

三安此次参展，携SiC全产业链产品惊艳亮相，包括SiC单晶粉粒、8吋SiC晶碇、衬底、外延，以及SiC MOSFET/SBD芯片等。

三安半导体拥有国内为数不多的SiC全产业链垂直整合制造服务平台，能提供长晶、衬底、外延、芯片、封测全流程制造服务，实现产品迭代、质量、交付的全方位管控；且产能规模、技术水平在全球同行业中具有竞争力，可有力保障供应，满足市场需求。

泰克科技携旗下功率器件动态测试系统方案出席本次展会。

泰克科技成立于1946年，作为全球领先的测试测量仪器及系统方案提供商，始终致力于提升工程师在产品设计及调试阶段的信心及效率。他们的办事处遍布于 21 个国家和地区，为全球科学家、工程师和技术人员提供服务和支持。

澈芯科技展示了旗下HMM系统，可以为MEMS实验及量产提供一整套解决方案。

澈芯科技致力打造MEMS领域的一体化制造设备系统(HMM - Holistic Manufacturing system for MEMS)包括：光刻、量检测、键合设备与解决方案的研发与产业化；各项产品均有多项订单及交付，并填补部分国内空白。

普雷赛斯向公众展示了旗下最新技术成果——全自动晶圆关键尺寸检测及分选机FC20和FC20X等解决方案。

普雷赛斯的团队由美国留学归来的清华团队领衔，拥有超过十年的半导体检测经验。他们致力于推动半导体检测技术的国产化进程，并为新技术和新需求的突破贡献力量。

国电投核力创芯展示了旗下功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺等方案成果。

国电投核力创芯在不到三年的时间里，突破多项关键技术壁垒，实现了 100% 自主技术和 100% 装备国产化，建成了我国首个核技术应用和半导体领域交叉学科研发平台。首批交付的芯片产品经历了累计近万小时的工艺及可靠性测试验证，主要技术指标达到国际先进水平，获得用户高度评价。

元山电子携公司自主创新的全系列碳化硅功率模组亮相，向客户展示了在工业电源、光伏储能、新能源汽车等广泛领域的应用实力。

元山（济南）电子科技有限公司成立于2020年9月，位于济南市槐荫区美里湖工业园区，是一家专业从事碳化硅功率模组研发与产业化的企业，公司已建成一整套国内先进水平的高温高功率全碳化硅模块生产线。

福英达展示了旗下SiP专用超微锡膏、FL系列低温高可靠合金焊料、金锡焊膏等一系列产品。

福英达一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，公司拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的微电子与半导体级封装材料制造商。

晟鼎精密在此次展会展出了RTP&等离子去胶处理、接触角测量仪等解决方案。

晟鼎精密成立于2012年，是一家集研发、设计、生产、销售及产业链服务为一体的国家高新技术企业。为广大客户提供先进的光伏、6C、半导体、锂电池、LED、玻璃、汽车等领域表面处理与检测整体解决方案。