10月18日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）主办、深圳市重大产业投资集团有限公司和深圳市芯盟会展有限公司承办的首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）圆满落下帷幕。

本届湾芯展高标准举办高层战略研讨闭门会、高峰论坛以及中国集成电路院长论坛、大湾区半导体产业投资战略发展论坛、集成电路材料产业发展峰会、Chiplet与先进封装论坛、半导体核心零部件创新发展论坛、国际化合物半导体产业发展论坛等22场前沿技术论坛，汇聚国内外超300名行业领袖、学者大咖分享集成电路产业学术前沿、技术创新、产业进程、投资策略、未来趋势等。

16日，“晶圆制造工艺与管理创新论坛”顺利召开，论坛汇聚了多名行业专家及企业嘉宾出席论坛，探讨先进制程和成熟工艺的技术现状及未来趋势，分享半导体制造前道和后道工序的产能、良率和系统流程数字化管理经验。

马来西亚微电子系统研究院 (MIMOS) 许达维院士带来了《马来西亚半导体产业和晶圆制造工艺及技术趋势》的演讲分享，他介绍了东盟经济与半导体概况与马来西亚半导体生态系统，表示竞争将重塑价值链，为日本、印度和东盟国家等不同角色的新参与者打开空间，马来西亚将有机会纵向和横向向上游移动。

马来西亚微电子系统研究院 (MIMOS)   许达维院士

许达维院士表示，到2030年，半导体市场的价值预计将达到1万亿美元，计算机与数据存储以及无线通信增长贡献值均达到25%，随着AI和电动汽车的发展增加了市场对芯片的需求，但单一的芯片效能提升已经落后于AI模型的发展，促使芯片设计向系统化转变，如Chiplet 技术可提高良率、降低开发时间等。

许达维院士分享，马来西亚在雪兰莪州建立了一个芯片设计中心，以促进其半导体产业的发展并吸引外国投资。马来西亚正寻求提升其芯片设计能力，并从传统上被认为复杂度较低、价值较低的测试和封装技术中向上游产业转移。当前已有多家半导体厂商在马来西亚有芯片设计业务，马来西亚也致力于打造全球芯片设计企业，涉及逻辑芯片、RF 混合信号、FPGA、HBM 芯片、PMIC 芯片等领域。

广东三姆森科技股份有限公司研发经理尚建宇带来了《半导体光学检测解决方案》的演讲分享，他系统介绍了三姆森光学与软件技术、标准化产品与解决方案，并展望未来公司将从产品品质守门员向品质制造的缔造者转变的规划。

广东三姆森科技股份有限公司研发经理 尚建宇

基于光学或机器视觉的检测技术，主要包含视觉采集模块、后台分析模块和动作决策模块三大组成部分。尚建宇表示，三姆森在视觉检测、激光检测、共焦光谱、结构光、光致发光技术、红外光谱技术、三维检测、AI技术、自动化集成、信息化平台等深度融合光、机、电、软、算等五个维度的多种关键技术，为制造一流的光学检测设备奠定基础。

尚建宇介绍，三姆森半导体通过差异化技术、持续的研发能力、丰富的项目经验建立起核心优势，形成标准化产品与解决方案，覆盖半导体前后道检测、3C行业解决方案、新能源电动车行业解决方案。

格创东智科技有限公司、格创东智半导体事业部副总经理马巍带来了《半导体数字化工厂解决方案与案例分享》的演讲分享，他分析当前建设半导体数字化工厂的必要性的原因，主要在于半导体市场需求波动大，企业难以预测市场需求，导致产能过剩或不足，同时半导体生产过程复杂，任何环节出现问题都会影响产品质量，因此需要建立更加严格的质量管控体系。

格创东智科技有限公司、格创东智半导体事业部副总经理 马巍

在谈及半导体数字化工厂建设效益上，马巍强调，通过设备智能化和管理升级、工艺创新和质量体系的完善，企业能够借助大数据分析和人工智能技术，实时监测工艺流程，快速解决生产瓶颈，从而提升产品性能。此外，随着新技术的导入，AI与大模型平台还能加速新工艺的模拟与验证，缩短导入时间，提高企业的市场竞争力。

在案例分享环节，马巍展示了格创东智在某半导体工厂数字化建设的成功实践。通过给客户建立以MES为核心的生产管理系统，实现了全生产过程的管理与追溯；引入EAP系统，实现了设备动态监控与实时报警，显著提升设备自动化管理水平；同时给客户上线的SPC质量监控系统，实现工程数据收集计算统计分析，拉齐了质量与指标；而报表运营系统的搭建，实现了多维度的数据展示，为客户带去一整套数字化生产管理新体验。

深圳电通纬创电子股份有限公司、深圳电通纬创半导体研究院院长薛钢博士带来了《国产化关键晶圆工艺技术难点及解决方案》的演讲分享，他针对当前光刻技术瓶颈、精密测量与检测难题、材料研发与供应问题进行了解决方案探讨，并分析未来技术及发展趋势。

深圳电通纬创电子股份有限公司、深圳电通纬创半导体研究院院长 薛钢博士

谈及光刻机技术的瓶颈，薛钢博士分析到当前国产存在的问题，一是国内自主开发的挑战，中国在光刻技术方面起步较晚，虽然取得了一定进展，但与国际先进水平仍有较大差距。要突破核心技术瓶颈，需要克服研发投入、技术积累和人才短缺等多重困难，二是国际巨头的垄断现状，目前，全球领先的光刻设备制造商主要集中在荷兰和日本，如ASML，其尖端技术长期被国际巨头垄断，导致其他国家和地区在先进制程发展中面临巨大挑战，三是刻技术是半导体制造的核心，它决定了芯片的微小特征尺寸，直接影响着电子设备的性能和速度，随着摩尔定律的发展，对光刻技术的要求日益提高，成为制约芯片工艺进步的关键因素。

谈及材料研发与供应问题，薛钢博士认为主要集中在三个方面：一是先进半导体材料的研发难度，半导体材料是芯片制造的基础，如硅片、光刻胶等。研发新型、高性能的半导体材料需要深厚的技术积累和大量的实验验证，难度极高；二是国际供应链的影响，国际供应链中的关键材料供应受制于人，容易受到贸易政策和市场波动的影响，给国内半导体产业发展带来不稳定因素；三是国内材料研发的自主能力提升，提升国内半导体材料的研发和生产能力，有助于保障供应链安全，降低对外依赖。应鼓励企业加大研发投入，推动新材料的产业化进程。

针对行业未来技术发展趋势，薛钢博士认为，随着科技的进步，新型材料与设备的研发不断取得突破，预示着在能源、医疗、电子等多个领域将有重大变革。新材料将提升设备性能，降低生产成本，推动产业升级，为社会经济带来新的增长点，同时智能制造与数字化转型将进一步融合，通过物联网、大数据和人工智能等技术，实现生产过程的自动化和智能化。这将提高生产效率，降低人工错误，同时催生新的商业模式和服务模式。

上海亿鼎技术（集团）有限公司副总经理陈晖带来了《化学溶剂的回收再利用技术》的演讲分享，他介绍了湿电子化学品的使用、半导体企业的化学品回用、新能源企业的化学品回用等状况，并表示随着中国晶圆制造产能的高速扩张和晶圆制造工艺的不断提升，我国集成电路用湿电子化学品的需求量也将不断增加，预计2025年的市场需求量将达到138.5万吨。

陈晖表示，半导体领域电子化学品国产化率仅有35%，12寸晶圆28nm以下先进制程的功能性湿电子化学品严重依赖进口，面板领域电子化学品国产化率仅有40%，面板用银蚀刻液仍依赖进口，这些将是未来国产湿电子化学品的升级需求和增长机会。

陈晖介绍，在集成电路生产中，约有20%的工序与晶圆清洗有关，湿电子化学品大部分（蚀刻液，光刻胶剥离液除外）主要参与表面预处理等晶圆清洗工序。但半导体企业在废液等处理上，存在以下现状，一是有机废液委外成本高，浪费资源，二是废液须委外有资质单位处理，使用危废车辆运输费用高，增加企业成本，增加道路运输安全风险，三是应国家环保要求，针对危废产出企业限制放排指标及量要求，超标需停车整改，罚款及赶迁移风险。因此亿鼎推出一种节能，高度集成化的有机溶剂回收再利用系统，为半导体和新能源等行业提供可以在客户现场进行回收再利用的新技术。

对于新方案，陈晖介绍，在降低成本方面，一是通过亿鼎“回收提纯技术及制造设备”，两者结合让“废液”恢复或接近“原液”标准值进行再利用，变废为宝；二是减少“废液”总量，减少危废委外处理（含运输）成本；三是全自动系统，降低运行成本。

飞潮（上海）新材料股份有限公司应用技术经理阙俏颖带来了《半导体行业过滤分离技术探索与革新》的演讲分享，她表示，在国际贸易动荡的今天，中国半导体高阶制程设备受到限制，高精度的过滤产品是保证半导体良率的重要一环， 同样也面临巨大挑战，其中最重要的就是痕量杂质与痕量金属的管控。

飞潮（上海）新材料股份有限公司应用技术经理 阙俏颖

阙俏颖介绍，飞潮以膜材料研发为基础，开发从厂务至制程的一系列半导体超纯流体过滤新品，解决“卡脖子”问题，其中金属离子析出管控已实现ppb级量产，实验室研发已经突破ppt级别金属离子管控研究，超纯气体过滤介质通过3nm认证，解决半导体超纯气体净化难题。

阙俏颖介绍，半导体芯片制造过程中产生的废水成分复杂，为提高处理效率与资源回收率，废水需进行分类收集与分质预处理。如硅片研磨废水的基础用水为纯水，水量较大，废水浊度高，但除硅粉外，此类水中其他杂质较少，具有很高的回用价值。飞潮SF-Dycera纳米级过滤系统，在含硅废水回收处理上可以说是一款革命性的过滤产品，采用纯物理过滤方式，不仅避免了危废产生，更将废水回用提升90%以上。系统由2大部分组成，Dycera过滤系统，特种纳米动态膜最高精度可达7nm，湍流技术可以控制滤饼形成防止膜堵塞，内驱动技术快速旋转的错流度可有效加速液体过滤进程。SF系统与Dycera并联，原水处理后浊度可达到1NTU，浓缩和排渣并用，保证去往Dycera的水质和水量，同时减少大颗粒和高浓度物料对膜片与内机的磨损。

广州增芯科技有限公司副总裁彭坤带来了《智能传感器产业链及芯片制造》的演讲分享，他介绍智能传感器的市场技术发展趋势，以及国内外的产业政策及热点产品，并重点分析国内首条12英寸MEMS传感器晶圆制造工艺平台。

广州增芯科技有限公司副总裁 彭坤

彭坤表示，作为数字时代的感知层，智能传感器是集成传感芯片、通信芯片、微处理器、软件算法等于一体的系统级产品，紧密衔接互联网、大数据、人工智能与实体经济。伴随着工业互联网、大数据、物联网、人工智能、VR/AR 等新一代信息技术的快速发展，智能传感器市场应用正呈现爆发式增长态势，产业发展处于重要战略机遇期。

彭坤认为，目前国产智能传感器产业仍面临整体薄弱的现状，通过打通需要量大的MEMS产品设计、制造封装测试实现产品落地，突破共性技术，以点带面推动整个产业链的发展。产业链各环节国产化难度：设计〈封装〈制造〈设备和材料，设备、材料最关键是稳定的工业化验证。

东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司总经理施伟杰带来了《AI赋能的芯片制造从艺术到科学到智能的新机遇》的演讲分享，他表示后摩尔时代点工具接近极限，人工智能在集成电路领域的应用提供了前所未有的机遇——大数据、大模型和大算力已万事俱备。

东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司总经理 施伟杰

对于后摩尔时代的机遇与挑战，施伟杰表示，全球EUV只有一家公司能造，小于10家公司买得起，摩尔定律在中国更早结束是危机，也是机遇。良率可预见性差造成设计和制造的相关性差，使研发周期长，技术落后。他指出，芯片设计和制造的相关性差的原因包括 Fabless/Fab 模式造成目标割裂以及信息数据碎片化、黑盒子化且由巨头垄断。

施伟杰表示，聚焦集成电路制造良率管理领域，东方晶源HPOTM（Holistic Process Optimization）以纳米级检测装备+核心EDA工具链无缝链接为核心技术优势，打通芯片设计与制造过程中的信息差，提高效率、降低制造成本，实现了芯片制造过程的可计算性、可视性和可测性以及无缝连接，重塑芯片设计与制造生态。

TOM聊芯片智造汤飞凡带来了《晶圆厂中常见的工艺设备类别与功能》的演讲分享，他系统性介绍晶圆厂常见设备类别，包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备（如CVD、PVD）、离子注入设备、清洗设备以及量测设备等，并阐述其在制造工艺中的作用。汤飞凡表示，半导体制造工艺精度极高，多层堆叠，步步相扣，如环无端，要做好半导体制造工艺，需要对厂务，设备，材料，工艺，整合等都了如指掌。

TOM聊芯片智造 汤飞凡

深圳市芯铀科技有限公司宋健民博士带来了《钻石在高功率芯片的应用》的演讲分享，主要介绍了钻石作为半导体材料的优良特性，阐述了利用硅原子晶格制造钻石晶圆的方法，并探讨钻石在不同芯片的应用以及相关散热设计。

深圳市芯铀科技有限公司 宋健民博士

宋健民博士表示，钻石是理想的半导体和散热材料，适用于制造晶体管、功率器件、波发射器等，与碳化硅、硅等材料相比，钻石在开关密度、电阻率、运算速度、能隙、刚性、热导率等方面具有优势，在计算、通信、AI、汽车等领域有广泛应用前景，有望引领人类进入钻石时代。但传统制造单晶钻石晶圆的方法复杂且昂贵，限制了其应用。

在分享中，宋健民博士对比了不同散热材料的热导率等特性，钻石相比银、散热膏等散热材料，具有更高热导率，同时分析了传统散热设计的优缺点，如高功率元件可银焊在六方氮化硼压块的覆铜上，这种设计虽可降低芯片温度，但同时降低了封装的可靠度，并非最佳设计，他提出钻石覆铜是高功率芯片散热及冷却的终极设计。

以上国内外知名晶圆制造企业技术专家分享最新工艺和技术、国产化关键晶圆工艺技术难点及解决方案、半导体数字化工厂与智能化管理应用案例，吸引参会人员学习观摩，共商共建集成电路产业“芯”动未来。