专业论坛 | 早鸟价！3大技术热点、20+技术论坛，70+专家学者精彩分享

2024-09-07 15:27:15

10月16-18日，“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会将在深圳会展中心（福田）举行，同期的湾区半导体大会包括开幕式、高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业技术论坛，其中6场论坛为闭门收费论坛，70+半导体行业领袖、专家学者、知名企业高管等将共聚一堂，聚焦行业技术热点与应用方案，探讨技术趋势与未来发展。

席位有限

现在报名可享早鸟价

不容错过！

9月15号前报名参会，可享受早鸟价800元（点此在线购买VIP门票）；

9月16号至会议开始期间，可按正常价（1200元）在线或现场购买。

*买一送一：购买1场论坛的VIP门票，可以同时获得同一类别下另一场论坛入场券

高规格专业技术论坛的七大特点

1.聚焦三大技术热点：聚焦先进封装、晶圆加工、化合物半导体（三代半）

2.行业前沿技术内容：6场收费论坛各有不同的专业主题，探讨行业前沿技术，内容精彩纷呈（点此查看论坛详情）

3.大咖汇聚：70多位行业专家/学者进行深度专业技术演讲

4.高度深度并济：每场论坛演讲嘉宾和主题都是精心策划，由学术专家、国际和国内企业研发高管、产业分析师、工程技术和设计负责人组成

5.高质量观众：所有观众均需凭VIP门票入场，每场论坛观众人数限制在150人以内

6.收藏级会议文集：每位观众和嘉宾都会在现场获得1本干货满满的文集，值得收藏

7.深度合作探讨：业界专家与专业观众当面沟通交流，探讨当前棘手技术难题及可行解决方案。

豪华演讲嘉宾阵容

（更多技术大拿确认中...）

主持/技术报告人：深圳先进电子材料国际创新研究院、平湖实验室、复旦/西电/电子科大专家教授、中电科58所《电子与封装》、雅时《化合物半导体》、阿里、芯和半导体、MA-Tek、中国汽车芯片中心等；

国际企业技术高管：英飞凌、ST、罗姆、应用材料、TEL、泛林、KLA、弥费、赛默飞世尔、ASM先晶半导体、日月光ASE、Arm、西门子EDA、Cadence、尼康等；

国内企业技术高管：北方华创、中微公司、方正微、天科合达、安集、中环、江丰、华润微、SMIC、鹏芯微、长电、通富、晶合集成、增芯、芯原、芯和半导体、华大九天、国微芯、东方晶源、华为海思、比亚迪半导体、中车时代电气、科百特等；

科研/产业研究专家：芯谋、行家说三代半、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟、EDA²、深圳微纳研究院等。

六大技术论坛演讲亮点

Chiplet与先进封装论坛

Chiplet and Advanced Packaging Forum

国际和国内知名先进封装设备及材料厂商的专家分享最新技术和工艺难题及解决方案；
高性能处理器芯片设计和制造厂商的专家分享Chiplet设计与互联方面的经验和知识；
EDA和CAE巨头分享先进封装的多物理场仿真、测试及验证。

主要演讲嘉宾：

阿里、芯和、TEL、西门子、芯原、奎芯、芯耀辉、ASE、通富等

联合主办单位：

深芯盟、SZICC、芯和半导体、EDA²

先进封装工艺与材料论坛

Advanced Packaging Process& Materials Forum

国际和国内知名先进封装设备及材料厂商的专家分享最新工艺和材料技术难题及解决方案；
晶圆厂和OSAT的专家分享先进封装最新技术和工艺，以及各自的发展规划；
先进封装的仿真和验证及设计案例分析。

主要演讲嘉宾：

材料院、中电科58所、KLA、泛林、安集、长电、沛顿、有研亿金、通富等

联合主办单位：

深芯盟、深圳先进电子材料国际创新研究院

国际化合物半导体产业发展论坛

International Compound Semiconductor

Industry Development Forum

化合物半导体领域院士/专家学者做最新学术研究报告；
国际和国内企业的专家分享碳化硅衬底和外延的关键技术和制造工艺难点；
氮化镓技术及在射频、数据中心和新能源车中的应用挑战；
国产化合物半导体产业现状、全球竞争力及未来发展趋势。

主要演讲嘉宾：

方正微、平湖实验室、泛林、中微公司、天科、天岳、新阳硅密、四方思锐、ST、BYD、至纯科技等

联合主办单位：

深芯盟、行家说三代半、雅时化合物半导体、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟

碳化硅（SiC）与汽车半导体技术与应用论坛

SiC & Auto Semiconductor technology

and Application Forum

国际和国内知名碳化硅芯片厂商的专家分享最新工艺技术难题及解决方案；
碳化硅在汽车电驱、OBC、DC-DC及充电桩应用中的设计案例分析；
国际大厂的专家及产业分析师对汽车半导体的分析和洞察。

主要演讲嘉宾：

应用材料、方正微、平湖实验室、中车时代、中汽中心、英飞凌、BYD、基本半导体等

联合主办单位：

深芯盟、行家说三代半、雅时化合物半导体、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟

晶圆制造工艺与管理创新论坛

Semiconductor Manufacture

Process & Management Innovation Forum

知名晶圆制造企业技术专家亲临现场分享最新工艺和技术；
国产化关键晶圆工艺技术难点及解决方案；
半导体数字化工厂与智能化管理应用案例分享。

主要演讲嘉宾：

MA-Tek、芯联集成、晶合、增芯、时代半导体、东方晶源、中环等

联合主办单位：

深芯盟、芯谋、振芯荟

国际半导体设备技术与工艺论坛

International Semiconductor Equipment

Technology & Process Forum

国际设备大厂技术专家亲临现场分享最新工艺和技术；
国内优秀设备企业分享技术升级换代、设备核心技术与制造工艺创新；
行业知名晶圆制造企业分享IC制造最新突破成果。

主要演讲嘉宾：

半导体设备技术专家、KLA、北方华创、应用材料、拓荆、科百特、芯源微、ASM先晶半导体、弥费等

联合主办单位：

深芯盟、芯谋

⭐星光璀璨⭐

干货满满

立足全球视野

共探行业未来

湾芯展

10月16-18日

等您来！

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