日期：2024年10月17日（周三）

时间：上午9:00 - 下午17:00

地点：深圳会展中心（福田）一号馆-论坛一区

深交所专家现场解析：深圳证券交易所专家将现场解析最新并购重组政策，深入讲解最新并购重组政策及实施细节，帮助参会者精准理解法规变化，规避潜在风险。

顶尖机构独家视角：从深创投到中信证券，多位重量级嘉宾将围绕当前半导体产业面临的机遇与挑战展开深入交流，提供独家视角下的现状分析及未来展望，给投资者提供不可多得的信息资源。

专题研究现场发布：广东省大湾区集成电路零部件研究院将分享关于关键零部件市场的研究分析成果，为参会者提供独特的商业见解和数据支持。

成功案例分享：江波龙等多家知名公司将分享他们的并购经历，从策略制定到执行落地，全方位展示如何通过并购实现企业规模扩张和技术升级。

避坑指南传授：拥有丰富经验的并购咨询顾问团队将现身说法，详细介绍在并购过程中常见的陷阱以及有效的规避方法，帮助企业避免不必要的损失。

精选优质项目：经过严格筛选，多个具有潜力的初创企业和项目将在论坛上进行展示，涵盖设计、制造等多个领域。

投资人面对面交流：促进创业者与潜在投资者之间的沟通对接，加速资本与项目的高效匹配。

1、打造耐心资本

2、新形势下融资租赁服务集成电路产业创新发展思路分享

3、投资视角看半导体产业现状与趋势

4、新时期CVC投资的机遇和挑战

5、新形势下产业资本破局

6、并购重组政策宣讲

7、集成电路零部件行业投资分析和展望

8、并购助力企业发展经验分享

9、半导体并购交易实操经验分享

10、并购重组避坑经验策略分享

11、项目路演

深创投、芯鑫租赁、中信证券、芯联集成、芯联资本、中芯聚源、深交所、广东省大湾区集成电路零部件研究院、江波龙、华登国际等。