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专业论坛 | 先进封装工艺与材料论坛
2024-09-23 17:28:43
作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分，湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业论坛。其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划，专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器，以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。
先进封装工艺与材料论坛
Advanced Packaging Process & Materials Forum
先进封装要实现更高的布线密度和互联传输速率，就需要从材料和加工工艺的角度深入研究不同介电材料的选择和合适的加工技术，这些因素对芯片和系统整体性能具有重大影响。
本场论坛将邀请国内外封装技术和材料专家，共同探讨从芯片到系统的先进封装工艺现状、新的封装材料及物理特性，以及先进封装及相关材料产业的未来发展趋势。
论坛亮点
2.晶圆厂和OSAT的专家分享先进封装最新技术和工艺，以及各自的发展规划；
3.先进封装的仿真和验证及设计案例分析。
论坛主要议题
1.主办方/主持人开场致辞
2.国产先进封装产业发展的机遇和挑战
3.用于先进封装工艺的套刻精度解决方案
4.满足高要求先进封装应用的革命性设备解决方案
5.浅谈SiP封装技术发展趋势
6.先进封装用高纯金属溅射靶材研究进展
7.先进封装材料的种类及应用场景
8.午间休息及展区参观
9.集成电路混合键合工艺技术
10.小芯片及先进异构集成
11.面向集成电路先进封装的临时键合材料解决方案
12.键合工艺设备：助力先进封装发展与创新
13.SCHOTT Glass Solutions Enabling Advanced Semiconductor Packaging
14.系统级封装（SiP）的仿真分析
主要演讲厂商及机构
《电子与封装》主编、振芯荟、KLA、泛林集团、华天科技、有研亿金新材料有限公司、TOM聊芯片制造、中科智芯集成/中国矿业大学 、沛顿科技（深圳）有限公司、深圳市化讯半导体材料有限公司、华封科技、肖特玻璃科技、深圳市一博科技股份有限公司等。
*更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息
陆续更新中，敬请期待！
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