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专业论坛 | 碳化硅（SiC）与汽车半导体技术与应用论坛
2024-09-23 15:43:56
作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分，湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业论坛。其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划，专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器，以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。
碳化硅（SiC）与汽车半导体技术与应用论坛
SiC & Auto Semiconductor technology and Application Forum
据专业调研机构预测，2024年碳化硅（SiC）产业化进展会随着高压快充趋势及碳化硅产业链降本而加速。在新能源汽车中，碳化硅器件主要应用在电机控制器（电驱）、车载充电机OBC、DC/DC变换器，以及充电桩等方面。
本届碳化硅与汽车半导体论坛特邀请碳化硅和汽车半导体领域专家，以及碳化硅制造设备、衬底和外延、功率器件和模组厂商分享第三代半导体最新技术、设计和新能源汽车应用发展趋势。
论坛亮点
2.碳化硅在汽车电驱、OBC、DC-DC及充电桩应用中的设计案例分析；
3.国际大厂的专家及产业分析师对汽车半导体的分析和洞察。
论坛主要议题
2.SiC功率器件研究与展望
3.离子注入革新成就碳化硅未来应用及进化
4.碳化硅芯片在电动车中的应用创新
5.车规级功率半导体标准及检测技术研究
6.新能源汽车供应链数字化
7.中国市场功率半导体发展趋势
8.车用功率元件的可靠性验证
9.车规级功率半导体进展
10.低导通电阻SiC MOSFET产品技术最新进展
11.至信微车规级碳化硅器件及模块解决方案
主要演讲厂商及机构
深圳平湖实验室、应用材料公司、深圳方正微电子有限公司 、中汽研软件测评（天津）有限公司、吉利控股集团/广域铭岛数字科技有限公司、Omdia、闳康科技股份有限公司、深圳基本半导体有限公司 、北京昕感科技有限责任公司、深圳至信微电子有限公司等。
*更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息
陆续更新中，敬请期待！
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