专业论坛 | 晶圆制造工艺与管理创新论坛
作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分,湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛,以及20多场垂直领域的专业论坛。其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划,专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器,以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。
晶圆制造工艺
与管理创新论坛
在此背景下,本场论坛将邀请晶圆代工、IDM、封测厂商及智能工厂解决方案供应商的工艺技术和管理专家,探讨先进制程和成熟工艺的技术现状及未来趋势,分享半导体制造前道和后道工序的产能、良率和系统流程数字化管理经验。
论坛亮点
2.国产化关键晶圆工艺技术难点及解决方案;
3.半导体数字化工厂与智能化管理应用案例分享;
论坛主要议题
2.马来西亚半导体产业和晶圆制造工艺及技术趋势
3.大功率半导体激光器在激光无掩膜光刻机上的应用
4.晶圆厂工艺缺陷和失效分析流程及案例分享
5.半导体光学检测解决方案
6.半导体数字化工厂解决方案与案例分享
7.午间休息及展区参观
8.国产化半导体关键技术及企业数字化管理
9.化学溶剂的回收再利用技术
10.半导体行业过滤分离技术探索与革新
11.智能传感器产业链及芯片制造
12.AI赋能的芯片制造从艺术到科学到智能的新机遇
13.晶圆厂中常见的工艺设备类别和功能
主要演讲厂商及机构
马来西亚微电子系统研究院、深圳市半导体激光器重点实验室、闳康科技股份有限公司、三姆森、格创东智科技有限公司、深圳电通纬创电子股份有限公司、上海亿鼎技术(集团)有限公司、飞潮(上海)新材料股份有限公司、广州增芯科技有限公司、东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司、TOM聊芯片智造等。
*更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息
陆续更新中,敬请期待!
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