首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会，将于今年10月16日-18日盛大开幕。作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分，湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业论坛。

其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划，专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器，以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。

进入2024年，AI驱动行业创新和芯片需求，手机、PC等开启新一轮换机潮，半导体行业复苏，推动全球晶圆厂持续扩产，全球半导体设备及零部件市场规模保持快速增长。

半导体设备作为芯片制造的基石，在面对AI、云计算等新兴市场的巨大需求，技术和工艺将呈现何种趋势？未来市场发展如何？本次湾芯展同期举办国际半导体设备技术与工艺论坛，专家学者们将汇聚一堂，共同探讨这些半导体业界极为关心的议题。

国际半导体设备

技术与工艺论坛

International Semiconductor Equipment

Technology & Process Forum

论坛时间：

2024年10月17日 09:00-16:55

论坛地点：

深圳会展中心（福田）5楼茉莉厅

在半导体设备和关键零部件领域，晶圆厂有很多被“卡脖子”之处，无论晶圆代工厂、IDM还是封测厂商，都希望可以与国际和国内半导体设备供应商进行面对面的交流和沟通，探讨工艺改进、设备使用和维护，以及缺陷检测和良率提升等制造工程问题。

本场论坛将邀请半导体器件和晶圆加工技术领域学者/院士、国际半导体设备巨头的技术专家，以及本土设备厂商的研发和技术服务负责人，分享晶圆加工和量测关键技术、工艺创新、设备与零部件维护，以及各种应用案例分析和运营经验。